智能穿戴 存儲(chǔ)之選
1.為小體積智能穿戴設(shè)備設(shè)計(jì),高精度整合封裝
2.eMMC 5.1高速讀寫性能可提升設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸速度
3.LPDDR4X高速率低延遲可提升設(shè)備多任務(wù)響應(yīng)能力
4.支持S.M.A.R.T自監(jiān)控/分析/報(bào)告技術(shù)
5.支持磨損均衡機(jī)制,有效提升使用壽命
6.支持垃圾回收機(jī)制,持續(xù)保持良好運(yùn)行性能
7.支持LDPC 3.0 ECC糾錯(cuò)引擎機(jī)制,有效保護(hù)數(shù)據(jù)安全
8.支持端到端數(shù)據(jù)保護(hù),提升數(shù)據(jù)傳輸完整與正確性
9.通過時(shí)創(chuàng)意多重嚴(yán)苛測(cè)試,具備高可靠性與兼容性
無人機(jī)
智能穿戴
手機(jī)
平板
2024,12,09
效能拉滿!時(shí)創(chuàng)意SCY重磅推出高效能內(nèi)存LPDDR5X,傳輸速率高達(dá)8533Mbps,較上一代性能提升達(dá)33%,功耗降低達(dá)25%,持續(xù)賦能智能終端產(chǎn)品力!
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2024,11,22
11月20日,時(shí)創(chuàng)意受邀出席#MTS2025存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì),倪黃忠董事長(zhǎng)發(fā)表《AI時(shí)代,存儲(chǔ)新勢(shì)力的長(zhǎng)期主義與邊際思考》主題演講,宣布總部大廈喬遷在即、自研自造1TB UFS3.1全面量產(chǎn)!
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2024,11,07
近期,集邦咨詢獨(dú)家專訪時(shí)創(chuàng)意董事長(zhǎng)倪黃忠先生,圍繞產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與趨勢(shì)、市場(chǎng)格局及公司重大發(fā)展事項(xiàng)等展開深度對(duì)話。
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